[发明专利]封装结构和电子装置有效
| 申请号： | 202110776383.1 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113692115B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 马超;请求不公布姓名;郭健炜;胡勇 | 申请（专利权）人： | 平头哥（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H01L23/535;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 提供一种封装结构和电子装置。该封装结构包括：第一基板，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；处理组件，耦接到第一基板的第一表面；第一焊盘阵列，由多个第一焊盘组成，并耦接到第一基板的第二表面；第一连接件阵列，由多个第一连接件组成，其中，第一连接件包括：中段，采用第一导电材料制备；第一端部和第二端部，由中段沿相对方向延伸，并且采用第二导电材料制备，第一端部耦接至对应的第一焊盘并经由对应的第一焊盘耦接到第二表面；其中，第一导电材料的刚性大于第二导电材料的刚性。该封装结构的连接件组成的连接件阵列与外部的母板连接时，发生的形变较小。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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