[发明专利]工艺腔室及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202110731675.3 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113463050B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 郭浩 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种工艺腔室，包括腔体、承载座、内衬组件、靶材和移动烘烤灯组件，靶材设置于腔体的顶部开口上，内衬组件至少部分位于腔体内，且内衬组件的一端设置于靶材和腔体之间，内衬组件的另一端悬空，承载座设置于腔体内，移动烘烤灯组件包括烘烤灯，烘烤灯可移动地设置于腔体内，选择性地移入或者移出烘烤位置，当烘烤灯位于烘烤位置时，对内衬组件的内壁和靶材的底壁进行烘烤，其中，烘烤位置位于承载座和内衬组件之间，且位于内衬组件的底部开口的下方。上述方案能够解决相关技术中烘烤灯发出的大部分光线被承载座阻挡而导致工艺腔室内的部件得到的照射面积较小，从而导致工艺腔室较难快速形成真空环境的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110731675.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
