[发明专利]半导体电路和半导体电路的制备方法在审
| 申请号： | 202110642252.4 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113314515A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制备方法，通过电性连接线组折弯设置在第一基板和第二基板之间，且第二基板的第一板面靠近第一基板，第二基板的第二板面从密封本体露出，实现在半导体电路的外部集成MCU芯片，通过将对散热要求不高的IC控制线路设置在第二基板的第一板面，将MCU芯片案子在第二基板的第二板面，因此MCU芯片与IC控制电路之间只隔着一个第二基板的厚度，极大的缩短了信号的传输距离。从而实现控制信号的“零距离”传输，缩小玻纤板面积；同时在同一半导体电路实现强、弱电分离，提高了整个半导体电路的抗干扰能力，使电控小型化，布线更灵活，且成本低，进一步的缩小了产品体积，另外，方便MCU芯片的更换拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 制备 方法 | ||
【主权项】：
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