[发明专利]一种晶圆真空搬运机械手有效
| 申请号： | 202110504042.9 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113437009B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 孙明;赖高明;吴文泉;董炯杰 | 申请（专利权）人： | 绍兴赛致捷机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京众允专利代理有限公司 11803 | 代理人： | 沈小青 |
| 地址： | 312000 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆真空搬运机械手，包括第一机械臂、第二机械臂、取片叉、位于第一机械臂下端的驱动机构，还包括设法兰盘、机壳，第一机械臂包括第一外壳、下端与驱动机构连接且上端与第一外壳固定的第一转轴、与驱动机构连接的第一齿轮、转动连接在第一外壳远离第一转轴一端处的第二齿轮、第一皮带、与第一外壳固定的第二转轴，第二机械臂包括与第二齿轮固定的第二外壳、与第二转轴固定的第三齿轮、与取片叉固定的第四齿轮、第二皮带，驱动机构包括基座、支架、驱动支架上下移动的第一驱动件、设置在支架内且用于驱动第一转轴转动的第二驱动件、设置在支架内且用于驱动第一齿轮转动的第三驱动件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 搬运 机械手 | ||
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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