[发明专利]一种带有散热大功率半导体器件在审
| 申请号： | 202110457135.0 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113380736A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘卫 | 申请（专利权）人： | 刘卫 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;H01L23/40;H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362300 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有散热大功率半导体器件，其结构包括电路板、调节器、散热片、散热体，散热体的底部设有散热片，散热片与散热体活动连接，调节器上设有电路板，电路板与调节器间隙配合，调节器设有导热垫、操作器、安装座、管脚、紧固件、半导体，半导体上设有管脚，管脚与半导体相连接，操作器的中心位置设有紧固件，本发明通过支撑器支撑在绝缘压板与导热垫之间，增加了绝缘压板与电热板的压紧支撑体，使得绝缘压板与导热垫之间连接更加稳定，支撑器上的贴合器可以进一步的抵扣在导热垫上，器件在组装时，可使绝缘压板与导热垫的压紧更加贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 大功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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