[发明专利]一种带有散热大功率半导体器件

说明书

本发明公开了一种带有散热大功率半导体器件，其结构包括电路板、调节器、散热片、散热体，散热体的底部设有散热片，散热片与散热体活动连接，调节器上设有电路板，电路板与调节器间隙配合，调节器设有导热垫、操作器、安装座、管脚、紧固件、半导体，半导体上设有管脚，管脚与半导体相连接，操作器的中心位置设有紧固件，本发明通过支撑器支撑在绝缘压板与导热垫之间，增加了绝缘压板与电热板的压紧支撑体，使得绝缘压板与导热垫之间连接更加稳定，支撑器上的贴合器可以进一步的抵扣在导热垫上，器件在组装时，可使绝缘压板与导热垫的压紧更加贴合。

技术领域

本发明涉及大功率半导体器件领域，尤其是涉及到一种带有散热大功率半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而一般的大功率半导体器件通常都带有散热装置；

带有散热大功率半导体器件通常只在绝缘压板的心位置开设固定孔，在一定程度上减少了绝缘板到导热垫之间的压紧支撑结构，器件在绝缘压板上进行安装座与导电板之间的焊接时，其焊接的压力作用到绝缘压板上，绝缘压板所受压力过大便会出现断裂的现象。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种带有散热大功率半导体器件，其结构包括电路板、调节器、散热片、散热体，所述散热体的底部设有散热片，所述散热片与散热体活动连接，所述调节器上设有电路板，所述电路板与调节器间隙配合；

所述调节器设有导热垫、操作器、安装座、管脚、紧固件、半导体，所述半导体上设有管脚，所述管脚与半导体相连接，所述操作器的中心位置设有紧固件，所述紧固件与操作器间隙配合，所述半导体安装在导热垫上，所述导热垫与半导体相连接，所述操作器上设有安装座，所述安装座与操作器焊接连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述操作器设有夹合器、组装孔、组装板、支撑器、固定孔，所述组装孔的两侧均设有夹合器，所述夹合器与组装孔嵌合，所述组装板的中心位置设有固定孔，所述固定孔与组装板固定连接，所述组装板上安装有支撑器，所述支撑器与组装板相连接，所述支撑器表面设有软胶层。

作为本技术方案的进一步优化，所述支撑器设有支撑体、安装腔、贴合器、按压体、按压块，所述支撑体上设有按压块，所述按压块与支撑体活动连接，所述安装腔的内部设有按压体，所述按压体与安装腔嵌合，所述支撑体内部设有贴合器，所述贴合器与支撑体相连接，所述贴合器设在朝向导热垫的一端，所述安装腔设有两个活动接块，所述安装腔朝向贴合器的活动块上设有连接板，所述贴合器的连接板将另一个活动块夹合在中间，所述贴合器的连接板上设有滑动轨道，所述贴合器的滑动轴嵌合在滑动轨道上。

作为本技术方案的进一步优化，所述按压体为椭球体结构块，所述按压体的内部设有连接轴，所述按压体的中心位置设有连接柱，所述按压体的连接柱上设有滑动凹槽，所述按压体连接轴嵌合在滑动凹槽上，所述按压体的连接轴与连接轴上设有活动轴，所述按压体的活动轴为橡胶丝编织而成的线体结构，所述按压体内部填充有气体，所述按压体的两侧设有按压块，所述按压块通过软胶层将按压体包裹在内部，所述按压块的内部设有散乱分布的活动小球，所述按压块的外边缘设有半球体连接块，所述按压块的半球体连接块内部设有橡胶块。