[发明专利]封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110304150.1 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113517239A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 余振华;郭庭豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/485;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 封装件包括具有彼此相对的第一侧和第二侧的管芯。该封装件还包括围绕管芯的密封材料。该封装件还包括设置在管芯的第一侧以及密封材料的上方的再分布层(RDL)结构。该封装件还包括设置在管芯的第二侧以及密封材料上方的散热部件。另外，该封装件还包括穿透管芯、RDL结构和散热部件的第一螺杆组件。本申请的实施例还涉及制造封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110304150.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
