[发明专利]封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110304150.1 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113517239A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 余振华;郭庭豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/485;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种封装件，包括：
第一管芯，具有彼此相对的第一侧和第二侧；
密封材料，围绕所述第一管芯；
再分布层(RDL)结构，设置在所述第一管芯的所述第一侧以及所述密封材料的上方；
散热部件，设置在所述第一管芯的所述第二侧以及所述密封材料的上方；以及
第一螺杆组件，穿透所述第一管芯、所述再分布层结构和所述散热部件。
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一管芯的尺寸为62500mm2至90000mm2。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一管芯的长度或直径为250mm至320mm。
4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一管芯具有圆化拐角。
5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一螺杆组件包括螺栓，并且所述螺栓的直径为1mm至10mm。
6.根据权利要求1所述的封装件，还包括第二螺杆组件，所述第二螺杆组件穿透所述密封材料、所述再分布层结构和所述散热部件。
7.根据权利要求1所述的封装件，还包括粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述第一管芯与所述散热部件之间，并且所述第一螺杆组件穿透所述粘合剂层。
8.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述粘合剂层具有中心部分和边缘部分，并且所述中心部分和所述边缘部分的厚度是不同的。
9.一种封装件，包括：
第一功能性管芯和第二功能性管芯，由密封材料围绕，其中，所述第一功能性管芯的尺寸大于所述第二功能性管芯的尺寸；
再分布层(RDL)结构，设置在所述第一功能性管芯的第一侧、所述第二功能性管芯的第一侧以及所述密封材料的第一侧的上方；
散热部件，设置在所述第一功能性管芯的第二侧、所述第二功能性管芯的第二侧以及所述密封材料的第二侧的上方；以及
第一螺杆组件，穿透所述第一管芯、所述再分布层结构和所述散热部件。
10.一种制造封装件的方法，包括：
将第一管芯设置在载体上方，其中，所述第一管芯具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；
形成围绕所述第一管芯的密封材料；
从所述第一管芯的所述第二侧研磨所述第一管芯和所述密封材料；
在所述第一管芯的所述第二侧以及所述密封材料的上方形成再分布层(RDL)结构；
将所述载体去除；以及
将散热部件设置在所述第一管芯的所述第一侧上方，并且将螺杆组件设置为穿透所述第一管芯、所述再分布层结构和所述散热部件。
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