[发明专利]一种LED芯片的封装方法有效
| 申请号： | 202110288226.6 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113078252B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 柯志强;尹荔松 | 申请（专利权）人： | 江门市迪司利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄诗彬 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘；二、将晶片安装在所述焊盘的半侧区域内；三、在所述焊盘上安装涂胶模具，在所述焊盘的半侧区域内所述模具将所述晶片和周围覆盖，然后在所述模具上往所述焊盘上涂覆固晶胶，所述晶片在所述焊盘的半侧区域内被所述模具覆盖范围为所述固晶胶的安装掏空区；四、移除模具。这种LED芯片的封装方法能够制得结构强度好，同时能降低功耗和发热的，在实际应用中效果很好的LED芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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