[发明专利]一种封装结构及磁性芯片封装件在审
| 申请号： | 202110259710.6 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN115084353A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 鲁鹏棋;赵京升 | 申请（专利权）人： | 浙江驰拓科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/02 | 分类号： | H01L43/02;H01L43/08 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构及磁性芯片封装件，该封装结构用于封装具有引脚的磁性芯片塑封件。通过采用第一封装件及第二封装件包裹磁性芯片塑封件的六个面，在磁性芯片塑封件外再额外加设由高磁导率材料制成的封装件，提高对磁性芯片的磁屏蔽效果。每个封装件均具有一个连接板及一体的两个折弯板，通过将两个封装件能够嵌套在一起，即可包裹磁性芯片塑封件的六个面。可以先预制好封装件，将两个封装件直接嵌套在一起即可完成装配。由第一封装件及第二封装件围成用于将引脚穿设于封装结构外的引脚孔，只需控制封装件的长度及宽度尺寸，使嵌套在一起时，两个封装件的边缘能够围成引脚孔即可。在加工封装件时，无需进行开孔工艺，简化封装件的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 磁性 芯片 | ||
【主权项】：
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