[发明专利]高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法在审
| 申请号： | 202110242800.4 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113498255A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 米切斯·罗曼;岱瓦仪夫·汤玛士;凯迪·兰仪雅;斯翠尔·迈克尔 | 申请（专利权）人： | 卢森堡铜箔有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C23C8/12;C25D3/56;C25D5/50;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 卢森堡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法。本发明是一种表面处理铜箔，其与高频电路的绝缘基板有优异的粘着性，特别是即使在施加高温轧压加工的热负载下，也能够制造一种抑制起泡产生的覆铜层叠体。更具体而言，本发明是一种高频电路用表面处理铜箔，具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层，其中，该耐热处理层为包含铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 表面 处理 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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