[实用新型]一种多层铜箔电路板有效
| 申请号： | 201120228990.6 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202168267U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 | 申请（专利权）人： | 中山市达进电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔、第五层铜箔、第六层铜箔，其技术方案的要点是，所述的第一层铜箔和第六层铜箔的厚度相同，所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度相同且大于第一层铜箔和第六层铜箔的厚度，所述的第三层铜箔和第四层铜箔的厚度相同且大于所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够适应不同电流强度的电流的多层铜箔电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 铜箔 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔(1)、第二层铜箔(2)、第三层铜箔(3)、第四层铜箔(4)、第五层铜箔(5)、第六层铜箔(6)，其特征在于，所述的第一层铜箔(1)和第六层铜箔(6)的厚度相同，所述的第二层铜箔(2)和第五层铜箔(5)的厚度相同且大于第一层铜箔(1)和第六层铜箔(6)的厚度，所述的第三层铜箔(3)和第四层铜箔(4)的厚度相同且大于所述的第二层铜箔(2)和第五层铜箔(5)的厚度。
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- 一种层叠的布线板，包括多个布线层，所述布线层通过各层之间的绝缘层的间隔而堆叠，并且具有四层布线单元，所述四层布线单元通过以所述层之间的绝缘层为间隔从层堆叠方向的一侧到另一侧依次设置电源层、接地层、第一信号布线层以及第二信号布线层而获得。第一信号布线层和第二信号布线层的一个包括数据信号线，而另一个包括时钟信号线。数据信号线和时钟信号线设置为至少在两条线设置为平行线的位置处在垂直于层堆叠方向的视图上避免彼此重叠。
- 一种旋转安装式印刷电路板-201410257156.8
- 李勇;孙敏强 - 昆山一邦泰汽车零部件制造有限公司
- 2014-06-11 - 2017-02-15 - H05K1/00
- 本发明公开了一种旋转安装式印刷电路板，包括连接杆，连接杆为管状结构，所述连接杆围成矩形形状，连接杆的四角位置均设有驱动轮，驱动轮通过旋转轴与连接杆连接，驱动轮的外径套装有印刷电路板薄膜，印刷电路板薄膜内设有电路线，连接杆设有控制轮，控制轮连接有手摇柄，控制轮与驱动轮通过链条连接，控制轮设置在支撑杆上，支撑杆设置在支撑板上，支撑板的一端上设有第一撑杆，第一撑杆呈竖直布置，第一撑杆的端部设有第一导向轮，支撑板的另一端上设有第二撑杆，第二撑杆呈竖直布置，第二撑杆上设有第二导向轮。本发明的控制轮通过控制驱动轮转动，实现印刷电路板薄膜做回字运动，方便了印刷电路板薄膜的运转散热与安装。
- 基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构及制作方法-201410008433.1
- 吴鹏;何毅;刘丰满;何慧敏 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 2014-01-09 - 2017-01-25 - H05K1/00
- 本发明提供一种基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，包括一柔性印刷电路板，柔性印刷电路板弯折成U型结构，在U型结构的上方平整部和下方平整部上分别压合有第一刚性印刷电路板和第二刚性印刷电路板；在下方的第二刚性印刷电路板的内表面上安装有数字电路芯片，上方的第一刚性印刷电路板的内表面上挖有腔体，腔体罩住下方第二刚性印刷电路板上的数字电路芯片；腔体的边缘固定在下方第二刚性印刷电路板上；在上方的第一刚性印刷电路板的外表面上安装有模拟电路芯片和屏蔽罩，屏蔽罩将模拟电路芯片罩在屏蔽罩内。本发明实现了混合信号系统三维封装结构中数字电路和模拟电路的有效隔离。
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