[发明专利]一种光电芯片集成纤维的制作方法及其纤维制品在审

专利信息
申请号: 202110145546.6 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN112993124A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 陶光明;赵淑雅;李攀;侯冲;张诚 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;D02G3/44;D03D1/00;D04B1/14;D04B21/00;D04H1/40;D01F6/64
代理公司: 浙江素豪律师事务所 33248 代理人: 徐芙姗
地址: 430070 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种光电芯片集成纤维的制作方法及其纤维、纱线和织物,包括用将纤维基底材料制作成预制棒;预制棒内设有光电芯片与引线,对预制棒进行热拉伸,使得引线在热拉伸过程中与光电芯片电接触,得到光电芯片集成纤维,引线与光电芯片在热拉伸的过程中保持形态和性能的固定;或者引线与光电芯片在热拉伸之前就已经电连接,通过热拉伸进行进一步封装形成光电芯片集成纤维。本发明所提供的光电芯片集成纤维的制作方法,及其该纤维、纱线和织物可用于全方位发光、手势识别、视觉反馈、生理监测等领域。
搜索关键词: 一种 光电 芯片 集成 纤维 制作方法 及其 纤维制品
【主权项】:
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