[发明专利]一种功率半导体器件在线结温预估系统及方法在审
| 申请号： | 202110034806.2 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112763884A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 徐国卿;魏伟伟;孙方刚 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K13/00 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体器件在线结温预估系统及方法，该系统包括：器件电压‑电流检测单元、器件关断损耗计算单元、集电极电流‑关断损耗‑结温三维数据特征库单元、器件结温预估单元，器件结温输出显示单元。本发明采用器件单个关断过程中的能量损耗作为结温预测的特征参数，通过对关断损耗的提取，可准确地实现结温在线预测，为器件的可靠性分析提供支持和保障。本发明具有实施简易、侵入性低、准确度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 在线 预估 系统 方法 | ||
【主权项】：
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