[发明专利]混合式接合结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110017678.0 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114743942A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 杨柏宇 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种混合式接合结构及其制作方法，其中该混合式接合结构包含一第一导电结构和一第二导电结构，第一导电结构包含一第一导电层，一第一缓冲层环绕并接触第一导电层，一第一空气间隙环绕并接触第一缓冲层以及一第一介电层环绕并接触第一空气间隙，第二导电结构包含一第二导电层，一第二缓冲层接触第二导电层，一第二介电层环绕第二缓冲层，其中第二导电层和第一导电层接合，第一介电层和第二介电层接合。 | ||
| 搜索关键词： | 混合式 接合 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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