[发明专利]发光装置和制造发光装置的方法在审
申请号: | 202080086408.9 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN114830466A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 荒木田孝博 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01S5/183 | 分类号: | H01S5/183;H01S5/22;H01S5/42 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 根据本发明的实施例的发光装置设置有:半绝缘基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面;导电半导体层,堆叠在半绝缘基板的第一表面上;半导体堆叠体,堆叠在半绝缘基板的第一表面上,半导体层在半导体堆叠体与半绝缘基板的第一表面之间,半导体堆叠体具有能够发射激光光束的发光区域,并且具有在半绝缘基板侧上的脊部;掩埋层,设置在半导体堆叠体的脊部周围;以及非连续晶格面,设置在半绝缘基板与半导体堆叠体之间。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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