[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022587007.1 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213242549U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 汤永长 | 申请（专利权）人： | 苏州新晶腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括基板和与基板电性连接的晶片，基板上设置有供晶片嵌入的凹型开窗，基板沿凹槽开窗的边缘设置有若干突出基板正面的基板焊盘，基板焊盘贯穿基板且与基板内部和基板背面的线路电性连接，晶片沿边缘设置有若干突出晶片正面且与基板焊盘对应设置的晶片焊盘，晶片焊盘和基板焊盘通过导电固定件固定并电性连接。节约了焊线成本和焊接距离，使封装平面尺寸减少，因此缩小整个封装结构的尺寸和厚度。现有普通焊线机就可作业，投入成本低、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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