[实用新型]一种紫外LED灯珠的封装结构有效
| 申请号： | 202021914229.3 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN213546349U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 邓玉仓 | 申请（专利权）人： | 深圳市智讯达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种紫外LED灯珠的封装结构，包括基板和紫外LED芯片和静电保护芯片；其特征在于，所述紫外LED芯片和静电保护芯片(3)设置在所述基板(1)上；所述封装结构设有封装胶水层，所述封装胶水层包裹住所述紫外LED芯片和静电保护芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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