[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202020160355.8 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN211238231U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 吴平丽;黄健;孙闫涛;陈则瑞;顾昀浦;宋跃桦;樊君;张丽娜 | 申请（专利权）人： | 捷捷微电（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括芯片，所述芯片的正面具有正面电极焊盘和第一金属焊盘，所述芯片的背面具有背面电极金属，所述芯片内部设有硅通孔，所述硅通孔内部设有将所述背面电极金属引致所述第一金属焊盘的金属件。本实用新型通过在芯片内部把背面电极金属连接到芯片正面的方式，形成芯片级封装，不需要通过传统的引线框架的方式把芯片背面电极金属和芯片正面电极引在同一个面，芯片与封装体的面积比接近1:1，大大提高了芯片面积与封装面积的比值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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