[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 202020144512.6 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN211376632U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | A·阿里戈尼;G·格拉齐奥斯;A·桑纳 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体器件。提供了一种半导体器件，该半导体器件包括：半导体芯片，引线框架，包括芯片安装部分，其中半导体芯片被安装到芯片安装部分，并且至少一个引线被布置为面向芯片安装部分，至少一个引线位于第一平面中，并且芯片安装部分位于第二平面，第一平面和第二平面相互偏移，其间具有间隙；以及电子部件，被布置在芯片安装部分上，并且在第一平面和第二平面之间延伸。通过本公开的实施例，可以促进减少半导体器件中的专用电源引脚的数目，同时还促进引线框架设计标准化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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