[发明专利]一种深紫外LED封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202011644629.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114695622A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李玉容;赵森;梁平霞;曾子恒;麦家儿 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，涉及一种深紫外LED封装结构及其封装方法，包括基板、LED单元、金属框架、挡墙结构、封装胶层和透光盖板，金属框架包括框底和框体，框底设置于基板的正面上，并位于第一焊盘组的外围，框体设置于框底上；框体的外侧壁与框底之间形成有台阶结构；挡墙结构的围墙部设置于框底上，且围墙部与金属框架之间共同形成有用于填充封装胶体的凹槽；透光盖板置于金属框架的框体的顶端上，透光盖板伸出框体的顶端的部分通过封装胶层与金属框架和围墙部粘结封装在一起；该深紫外LED封装结构对点胶量的控制要求低，气密性好，稳定性高，利于提高产品的封装效率和降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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