[发明专利]MOS栅控功率器件中的短路保护结构在审
申请号: | 202011534044.4 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN113097202A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 曾光;A·毛德;J·威尔斯 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘书航;周学斌 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了MOS栅控功率器件中的短路保护结构。一种单芯片功率半导体器件(1)包括:第一负载端子(11);第二负载端子(12);半导体本体(10),其被集成在单芯片中并且耦合到第一负载端子(11)和第二负载端子(12),并且被配置为传导沿着所述端子(11,12)之间的负载电流路径的负载电流;控制端子(13)和电连接到控制端子(13)的至少一个控制电极(131),其中至少一个控制电极(131)与半导体本体(10)电绝缘并且被配置为基于控制端子(13)和第一负载端子(11)之间的控制电压(25)来控制负载电流;保护结构(15),其被与负载电流路径分离地集成在单芯片中,并且包括多个pn结(153)的利用多个第一导电类型的第一半导体区(151)和多个第二导电类型的第二半导体区(152)的串联连接(155)。pn结(153)的串联连接(155)被以正向偏置连接在控制端子(13)和第一负载端子(11)之间。 | ||
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【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的