[发明专利]一种轮毂螺栓孔除漆装置及其方法在审
| 申请号： | 202011506535.8 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112589297A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 崔林 | 申请（专利权）人： | 苏州励上自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/402 | 分类号： | B23K26/402;B23K26/042;B23K26/03 |
| 代理公司： | 苏州汇德卓越专利代理事务所(普通合伙) 32496 | 代理人： | 许京波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及汽车零配件加工技术领域，本发明公开了一种轮毂螺栓孔除漆装置及其方法，其中装置包括下机架、滚筒输送线和上机架；下机架的上方设有测高光栅、轮毂抱中机构、阻挡机构和吸尘机构，下机架上设有用于调节激光振镜的水平高度的定位机构；其中方法包括以下步骤：S1、获取目标图像Ⅰ；S2、获取轮廓图像Ⅰ；S3、在轮廓图像Ⅰ上建立坐标系；S4、计算轮毂的半径；S5、获取目标图像Ⅱ；S6、获取轮廓图像Ⅱ；S7、在轮廓图像Ⅱ上建立坐标系；S8、计算螺栓孔的圆心坐标；S9、定向除漆。本发明通过视觉识别实现轮毂轮型识别和螺栓孔位置的精定位，并通过激光去除轮毂螺栓孔位置的油漆，提升产线的自动化水平和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轮毂 螺栓 装置 及其 方法 | ||
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- 本发明公开了一种玻璃滤光片微裂纹激光切割方法，包括以下步骤：滤光片贴附于胶带上，然后将其放入加工平台上；设定皮秒激光加工系统的激光参数；将待切割的滤光片向激光器的发射端移动；激光器发出的激光在待切割滤光片表面聚焦，激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹；对待切割滤光片微裂纹两侧施加外力，使得滤光片切断。本发明，通过胶带对滤光片进行固定，可避免滤光片移动，从而提高切割的精确度；本申请激光器通电运行以在待切割滤光片表面产生众多丝孔，众多丝孔在待切割滤光片上形成微裂纹，其无需后续的打磨等步骤，生产工艺更加简单。
- 激光加工装置-201710280950.8
- 桐原直俊 - 株式会社迪思科
- 2017-04-26 - 2021-04-23 - B23K26/402
- 本发明提供一种激光加工装置，在实施在晶片上形成盾构隧道的激光加工时，不会损害形成在晶片上的器件。激光加工装置的激光振荡器生成由多个次脉冲构成的突发脉冲。多个次脉冲以从低能量依次变化成高能量的方式生成，对晶片照射突发脉冲，由此，形成从晶片的正面到背面的、由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。
- 一种磷酸盐玻璃激光切割工艺-201811597726.2
- 裴广庆;王丹;柳祝平;王有明 - 元亮科技有限公司
- 2018-12-26 - 2021-04-13 - B23K26/402
- 本发明提供一种包括以下步骤：(1)通过调整激光切割参数来保证切割断面位置居中；(2)在居中断层位置，使用小功率激光打点；(3)使用适当功率正常切割。本发明通过设定激光切割参数，将产品切割出良好的断面(断层居中，扩展纹控制在30μm内)及平面效果，解决了传统切割断面切割效果不居中而导致的玻璃片不同面别强度不均匀的现象。
- 一种轮毂螺栓孔除漆装置及其方法-202011506535.8
- 崔林 - 苏州励上自动化科技有限公司
- 2020-12-18 - 2021-04-02 - B23K26/402
- 本发明涉及汽车零配件加工技术领域，本发明公开了一种轮毂螺栓孔除漆装置及其方法，其中装置包括下机架、滚筒输送线和上机架；下机架的上方设有测高光栅、轮毂抱中机构、阻挡机构和吸尘机构，下机架上设有用于调节激光振镜的水平高度的定位机构；其中方法包括以下步骤：S1、获取目标图像Ⅰ；S2、获取轮廓图像Ⅰ；S3、在轮廓图像Ⅰ上建立坐标系；S4、计算轮毂的半径；S5、获取目标图像Ⅱ；S6、获取轮廓图像Ⅱ；S7、在轮廓图像Ⅱ上建立坐标系；S8、计算螺栓孔的圆心坐标；S9、定向除漆。本发明通过视觉识别实现轮毂轮型识别和螺栓孔位置的精定位，并通过激光去除轮毂螺栓孔位置的油漆，提升产线的自动化水平和生产效率。
- SiC晶片的生成方法-201710734758.1
- 山本凉兵;平田和也 - 株式会社迪思科
- 2017-08-24 - 2021-02-19 - B23K26/402
- 提供SiC晶片的生成方法，能够容易地将SiC晶片从单晶SiC锭剥离，并且实现生产性的提高。一种SiC晶片的生成方法，其中，该SiC晶片的生成方法包含剥离面生成工序，在形成有偏离角的方向上对锭和聚光点进行相对地转位进给而多次进行形成由改质层和从改质层沿着c面延伸的裂纹构成的分离层的分离层形成加工，形成多个分离层而生成剥离面。剥离面生成工序中的加工进给包含往路移动和返路移动，该往路移动使聚光点从锭的一方的端部向另一方的端部相对地移动，该返路移动使聚光点从另一方的端部向一方的端部相对地移动而追溯已经形成的分离层。
- 专利分类
