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[发明专利]晶片的加工方法-CN201810353472.3有效
发明人： 桐原直俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供晶片的加工方法，解决因碎屑飞散使光器件的品质降低、从正面朝向背面倾斜地分割而无法形成垂直的侧壁以及正面上所形成的发光层损伤的问题。该晶片的加工方法包含：盾构隧道形成工序，将对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于与分割预定线对应的区域而对晶片照射脉冲激光光线，按照规定的间隔沿分割预定线形成多个盾构隧道，该盾构隧道由多个细孔和围绕各细孔的非晶质构成；改质层形成工序，将对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而对晶片照射脉冲激光光线，在相邻的盾构隧道之间形成改质层；和分割工序，对晶片施加外力而将晶片分割成多个光器件芯片。
晶片加工方法

[发明专利]被加工物的激光加工方法-CN201910018345.2有效
发明人： 桐原直俊;武田昇;桐林幸弘;森数洋司;荒川太朗 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：提供被加工物的激光加工方法，即使是较厚的被加工物也能够保证良好的分割性并且能够高效地进行分割。该方法包含如下步骤：第1盾构隧道形成步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射，从而沿着该分割预定线形成由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的多个盾构隧道；聚光区域位置变更步骤，在该被加工物的厚度方向上变更向该被加工物照射的脉冲激光束的聚光区域的位置；以及第2盾构隧道形成步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射，从而沿着该脉冲激光束的入射方向以与该第1盾构隧道并排的方式形成第2盾构隧道。
加工激光方法

[发明专利]激光加工方法-CN202210208181.1在审
发明人： 桐原直俊;金子卓正 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供激光加工方法，能够抑制有机膜的剥离。该激光加工方法对在基材上具有功能层的晶片实施激光加工，其中，该激光加工方法包含如下的步骤：黑色化步骤，从激光振荡器射出对于功能层具有透过性的波长的脉冲激光束，将能量为能够对功能层进行加工的加工阈值以上的脉冲激光束按照连续地照射至功能层的脉冲激光束的重叠率为90％以上且小于100％的方式向功能层进行照射从而使功能层黑色化；以及槽加工步骤，在实施了黑色化步骤之后，对黑色化的功能层照射脉冲激光束，使黑色化的功能层吸收脉冲激光束而形成激光加工槽。
激光加工方法

[发明专利]晶片的激光加工方法-CN201811422874.0有效
发明人： 桐原直俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：提供晶片的激光加工方法，在激光加工之前选出最适合分割的脉冲激光束的激光加工条件并据此对晶片实施激光加工。该方法包含如下工序：盾构隧道形成工序，对于具有与要加工的晶片的基板相同材质和厚度的试验用基板，变更构成突发脉冲激光束的多个脉冲的时间间隔并且在内部呈直线地按照规定的间隔形成由细孔和围绕细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道；和断裂强度测量工序，测量使试验用基板沿着多个盾构隧道断裂时的断裂强度。接着，计算出断裂强度为最小时的脉冲的时间间隔，并实施激光加工工序，对晶片照射具有该脉冲的时间间隔的突发脉冲激光束，在晶片的内部呈直线地按照规定的间隔形成由细孔和围绕细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道。
晶片激光加工方法

[发明专利]激光加工装置-CN201710276802.9有效
发明人： 桐原直俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工装置，该激光加工装置能够形成盾构隧道，无需大的力量便能够对基板进行分割。激光加工装置的聚光器具有球面像差的功能。由于聚光器具有球面像差的功能，因此，能够根据所照射的激光光线的横截面的位置使聚光点位置在晶片的厚度方向上连续变化。由此，能够通过激光光线的一次的照射在从晶片的正面到背面的范围内形成由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的均匀的盾构隧道。
激光加工装置

[发明专利]激光加工装置-CN201710280950.8有效
发明人： 桐原直俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： B23K26/402 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工装置，在实施在晶片上形成盾构隧道的激光加工时，不会损害形成在晶片上的器件。激光加工装置的激光振荡器生成由多个次脉冲构成的突发脉冲。多个次脉冲以从低能量依次变化成高能量的方式生成，对晶片照射突发脉冲，由此，形成从晶片的正面到背面的、由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。
激光加工装置

[发明专利]光器件晶片的加工方法-CN201610862695.3有效
发明人：大庭龙吾;诸德寺匠;桐原直俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供光器件晶片的加工方法，将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片，该光器件晶片在蓝宝石基板的正面上形成有发光层且在由格子状的多条分割预定线划分出的多个区域中分别形成有光器件，该方法包含：盾构隧道形成工序，将对于蓝宝石基板具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从蓝宝石基板的背面侧定位在内部而沿着与分割预定线对应的区域进行照射，形成由细孔和对细孔进行盾构的非晶质构成的盾构隧道；发光层层叠工序，在实施了盾构隧道形成工序的蓝宝石基板的正面上层叠发光层而形成光器件晶片；以及分割工序，对实施了发光层层叠工序的光器件晶片施加外力，而沿着分割预定线将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片。
器件晶片加工方法

[发明专利]晶片的分割装置和分割方法-CN201610094327.9有效
发明人： 桐原直俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-02-19 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供晶片的分割装置和分割方法。将晶片分割成多边形的芯片。晶片的分割装置具有：载置工作台，其对晶片进行载置，该晶片中沿着分割预定线形成有分割起点；分割单元，其以分割起点为起点将载置于载置工作台上的晶片分割成多个器件芯片，该载置工作台包含：相同直径的多个球状体；容器，其使多个球状体彼此密接而进行收纳；载置面，将在容器内彼此密接地收纳的多个球状体的各球面的顶点连接而形成该载置面，分割单元具有：按压单元，其朝向载置面按压载置于载置面上的晶片；升降单元，其使按压单元升降；平行移动单元，其使按压单元与载置工作台沿着载置面相对地平行移动，对载置于载置面上的晶片利用按压单元进行按压而分割成各个器件芯片。
晶片分割装置方法

[发明专利]液晶面板的制造方法-CN201910112385.3在审
发明人： 桐原直俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：提供液晶面板的制造方法，能够减少从贴合基板切出液晶面板时的切削余量。一种液晶面板的制造方法，对贴合基板进行加工而制造出多个液晶面板，该贴合基板包含：密封带，其划分出多个液晶室；以及两张玻璃基板，它们隔着密封带而贴合在一起，该液晶面板的制造方法包含如下的步骤：激光加工步骤，一边将透过玻璃基板的波长的激光束的聚光区域定位于贴合基板的内部且相邻的两个液晶室之间，一边沿着密封带照射激光束，在贴合基板中形成包含细孔和围绕细孔的改质部的盾构隧道；以及分割步骤，沿着形成于贴合基板的盾构隧道将贴合基板分割成多个液晶面板。
贴合基板液晶面板密封带制造玻璃基板盾构隧道激光束液晶室细孔激光加工步骤聚光区域改质部分割切削波长切出贴合照射加工

[发明专利]光器件晶片的加工方法-CN201510092333.6有效
发明人：深谷幸太;桐原直俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明提供一种光器件晶片的加工方法，其能够提高光的导出效率。本发明的光器件(1)具备基板(21)和在基板的正面形成的发光层(22)。基板具有：四边形的正面(21a)；与正面平行且形状相同的四边形的背面(21b)；以及连结正面和背面的4个侧面(21c)。在各侧面上沿着基板的正面的边的延伸方向并排地形成有向外侧突起的多个凸部(26)。在各凸部处沿基板的厚度方向交替地形成有凹凸。
器件

[发明专利]激光光线的光点形状检测方法-CN201510494227.0有效
发明人：浅野健司;能丸圭司;约耳·科维尔;桐原直俊;畑雄大;伊藤优作 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： B23K26/073 文献下载
摘要：激光光线的光点形状检测方法。包括：凹面镜保持工序，在被加工物保持单元上保持反射面为球面的凹面镜；分支单元定位工序，将分支单元定位于作用位置处，该分支单元使激光光线从激光光线振荡单元向聚光器通过，并且将由聚光器会聚且被保持于被加工物保持单元的凹面镜的反射面反射的反射光引导至反射光检测路径；焦点定位工序，将聚光器的焦点定位于包括形成保持于被加工物保持单元的凹面镜的反射面的球面中心的附近处；激光光线照射工序，使激光光线振荡单元进行工作，将由聚光器会聚的激光光线照射到保持于被加工物保持单元的凹面镜上；以及摄像工序，通过摄像单元对被凹面镜的反射面反射且由分支单元引导至检测路径的反射光进行摄像而取得图像。
凹面镜激光光线被加工物分支单元聚光器反射面反射激光光线照射光点形状焦点定位振荡单元反射光检测会聚反射光检测定位工序球面中心摄像单元摄像工序作用位置摄像图像

[发明专利]激光加工装置-CN201310395405.5有效
发明人： 桐原直俊;波多野雄二;远藤智裕 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：本发明提供激光加工装置，其具有：电光元件，其配设在脉冲激光光线振荡构件与聚光器之间，对激光光线振荡构件振荡出的脉冲激光光线的偏振光的方位角进行变更；电压施加构件，其向电光元件施加电压；以及控制构件，其控制电压施加构件，控制构件控制向电光元件施加电压的电压施加构件，使得与脉冲激光光线的重复频率同步地将脉冲激光光线的偏振光的方位角定位成0度和90度而引导至双折射透镜，双折射透镜将偏振光的方位角被定位成0度和90度的脉冲激光光线分成寻常光和异常光并引导至聚光透镜，聚光透镜针对被分成寻常光和异常光的脉冲激光光线，形成寻常光的聚光点和异常光的聚光点。
激光加工装置

[发明专利]光器件及光器件的加工方法-CN201510030343.7在审
发明人： 桐原直俊;相川力;伊藤优作;荒川太郎;杨子君 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明提供一种光器件及光器件的加工方法，其能够提高光的导出效率。本发明的光器件(1)具备基板(21)和在基板(21)的正面(21a)形成的发光层(22)。在基板(21)的背面(21b)上形成有弹坑状的凹部(23)。通过照射对于光器件晶片(W)具有吸收性的波长的激光光线来形成凹部(23)。在光器件(1)中，能够使从发光层(22)放射并入射至凹部(23)的光发生漫反射。
器件加工方法

[发明专利]激光加工装置-CN201310360764.7有效
发明人： 桐原直俊;相川力 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明提供激光加工装置，其具有激光光线照射构件，激光光线照射构件具有：振荡出激光光线的激光光线振荡器；输出调整构件，其调整激光光线振荡器振荡出的激光光线的输出；聚光器，其使由输出调整构件调整后的激光光线会聚，对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；1/2波长板，其配设在输出调整构件与聚光器之间；偏振角调整构件，其调整通过1/2波长板的激光光线的偏振角；以及控制构件，其控制偏振角调整构件，聚光器具有双折射透镜和聚光物镜，控制构件控制偏振角调整构件，调整通过1/2波长板的激光光线的偏振角，将经由双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点适当变更为两个的方式和一个的方式。
激光加工装置

[发明专利]晶片的分割方法-CN200810127250.6有效
发明人： 桐原直俊;山口浩司;森重幸雄 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2008-06-30 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片的分割方法，其可在不增大间隔道的间隔的情况下将在半导体基板的表面上通过层叠体而形成有多个器件的晶片分割成一个个器件。该晶片的分割方法用切削刀具将晶片沿该间隔道切断从而分割为一个个器件，所述晶片形成为在半导体基板的表面上，通过层叠绝缘膜和功能膜所成的层叠体而形成的器件被间隔道划分开来，其特征在于，所述晶片的分割方法包括以下工序：激光加工槽形成工序，从晶片的层叠体侧沿间隔道照射激光光线，在层叠体上形成到达半导体基板的激光加工槽，所述激光光线形成为外径比切削刀具的宽度大、且比间隔道的宽度小的环状光斑；和切断工序，利用切削刀具将半导体晶片的半导体基板沿在间隔道上形成的激光加工槽切断。
晶片分割方法

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