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[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN201980071652.5有效
发明人： 坂本刚志;是松克洋 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及摄像部。控制部实行第1前处理，该第1前处理是沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线将激光照射于对象物，而在对象物形成改质区域。摄像部取得第1图像，该第1图像呈现通过第1前处理而沿着具有多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN201980071657.8有效
发明人： 坂本刚志;是松克洋 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有：决定部，其决定沿着线使聚光区域的一部分相对地移动的情况下的长边方向的朝向，以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉；及调整部，其在沿着线使聚光区域的一部分相对地移动的期间，调整长边方向的朝向以成为通过决定部决定的朝向。
激光加工装置方法

[发明专利]加工对象物切断方法和半导体芯片-CN201880025364.1有效
发明人： 坂本刚志 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：加工对象物切断方法包括：第一步骤，准备具有单晶硅基板和设置于第一主面侧的功能元件层的加工对象物；第二步骤，通过对加工对象物照射激光，分别沿多条切断预定线在单晶硅基板的内部形成至少1列改质区域，并分别沿多条切断预定线在加工对象物以跨至少1列改质区域与加工对象物的第二主面之间的方式形成龟裂；以及第三步骤，通过对加工对象物从第二主面侧实施干式蚀刻，分别沿多条切断预定线在加工对象物形成开口于第二主面的沟槽。在第三步骤中，从第二主面侧实施干式蚀刻而去除至少1列改质区域，由此在沟槽的内表面形成呈现对应于被去除的改质区域的凹凸形状且使单晶硅露出的凹凸区域。
加工对象切断方法半导体芯片

[发明专利]激光加工方法-CN202180086113.6在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：激光加工方法，具备：第1工序，其准备晶圆，该晶圆包含以经由分割道互相邻接的方式配置的多个功能元件；第2工序，其在第1工序后，沿着通过分割道的线，在晶圆的内部形成改质区域；及第3工序，其在第2工序后，以去除分割道的表层，且自改质区域伸展的龟裂沿着线到达通过去除表层而成的凹部的底面的方式，对分割道照射激光。
激光加工方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180086377.1在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K26/351 文献下载
摘要：激光加工方法具备：第1工序，其准备包含以经由分割道而彼此相邻的方式配置的多个功能元件的晶圆；以及第2工序，其在第1工序之后，基于关于分割道的信息来对分割道照射激光，以使在分割道的第1区域去除分割道的表层，且在分割道的第2区域残留表层。关于分割道的信息包含当沿着通过分割道的线在晶圆的内部形成有改质区域的情况下，从改质区域伸展的龟裂，在第1区域未沿着线到达分割道，在第2区域沿着线到达分割道的信息。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置-CN201980071415.9有效
发明人： 坂本刚志;奥间惇治 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：激光加工装置包括：支承部，其能够沿着第1方向移动，用于沿着所述第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向支承对象物；第1激光加工头和第2激光加工头，其沿着所述第2方向以彼此相对的方式配置，用于对支承于所述支承部的所述对象物照射激光；第1安装部，其用于安装所述第1激光加工头，能够沿着与所述第1方向和所述第2方向交叉的第3方向和所述第2方向分别进行移动；第2安装部，其用于安装所述第2激光加工头，能够沿着所述第2方向和所述第3方向分别进行移动；和摄像单元，其安装于所述第1安装部，利用透过所述对象物的光对所述对象物进行摄像。
激光加工装置

[发明专利]加工对象物切割方法-CN201880033106.8有效
发明人：朽木干春;金田秀文;栗田大亮;坂本刚志;荻原孝文;近藤裕太;内山直己 -专利权人：协立化学产业株式会社;浜松光子学株式会社
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的加工对象物切割方法包括：第1工序，将可扩张薄片贴附于加工对象物的表面或背面；第2工序，第1工序之后，沿着切割预定线对于加工对象物照射激光而形成改质区域，并使可扩张薄片扩张，由此将加工对象物的至少一部分分割为多个芯片，并且形成存在于多个芯片之间且到达与加工对象物的表面及背面交叉的侧面的间隙；第3工序，在第2工序之后，从加工对象物的包含侧面的外缘部向间隙填充树脂；第4工序，在第3工序之后，使树脂固化并收缩；以及第5工序，第4工序之后，从可扩张薄片上取出芯片。
加工对象切割方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180086211.X在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：激光加工装置，具备：支撑部，其支撑晶圆，该晶圆含有配置成经由分割道彼此相邻的多个功能元件；照射部，其对分割道照射激光；以及控制部，其基于关于分割道的信息，控制照射部，以对分割道的第1区域及第2区域同时实施激光的照射，并使激光在第2区域去除分割道的表层的功率比在第1区域去除表层的功率大，关于分割道的信息，含有表示第1区域的激光加工的难度的加工阈值比第2区域的加工阈值低的信息。
激光加工装置方法

[发明专利]摄像装置、激光加工装置和摄像方法-CN201980065098.X有效
发明人： 坂本刚志;铃木康孝;佐野育 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2019-10-02 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明的摄像装置，用于拍摄因照射激光而形成于对象物(11)的改性区域和/或从上述改性区域(12)延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射上述对象物的光拍摄上述对象物的第1摄像单元；和控制上述第1摄像单元(4)的第1控制部，从与上述激光的入射面交叉的方向看时，上述对象物包含由第1线(15a)和与上述第1线交叉的第2线(15b)界定出的多个功能元件(22a)，上述第1控制部，在沿着上述第1线和上述第2线形成上述改性区域之后，执行第1摄像处理，该第1摄像处理为控制上述第1摄像单元以拍摄从上述方向看时上述功能元件的与上述第1线对应的边的区域，该区域包含上述改性区域和/或从该改性区域延伸的上述裂纹。
摄像装置激光加工方法

[发明专利]摄像装置、激光加工装置和摄像方法-CN201980065099.4有效
发明人： 坂本刚志;铃木康孝;佐野育 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2019-10-02 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种摄像装置，其包括：利用透射对象物(11)的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部(8)，所述第1控制部，在沿着第1线(15a)在所述对象物中形成改性区域(12)之后，且进行激光的照射位置相对于所述第1线的对准的时机，执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第1摄像处理。
摄像装置激光加工方法

[发明专利]芯片的制造方法及硅芯片-CN201880025659.9有效
发明人：田口智也;坂本刚志 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种芯片的制造方法，包括：第1工序，对包含多个功能元件的基板设定第1切断预定线及第2切断预定线；第2工序，以覆盖上述功能元件且使包含上述第1切断预定线和上述第2切断预定线的交叉点的交叉区域露出的方式在上述基板形成掩模；第3工序，通过使用上述掩模将上述基板蚀刻，从上述基板将上述交叉区域除去而形成贯通孔；第4工序，沿着上述第1切断预定线在上述基板形成改质区域；第5工序，沿着上述第2切断预定线在上述基板形成改质区域；第6工序，沿着上述第1切断预定线及上述第2切断预定线将上述基板切断而形成芯片。
芯片制造方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN201980071724.6有效
发明人： 坂本刚志;是松克洋 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有：决定部，其基于对象物信息及线信息，将线的第1部分的长边方向的朝向决定为第1朝向，以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉；及调整部，其调整第1部分的长边方向的朝向以成为被决定的第1朝向。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法-CN202310038439.2在审
发明人：荻原孝文;坂本刚志 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法。激光加工辅助器具包括第1薄片和第2薄片。在以在胶带贴附于对象物的背面且胶带由框架保持的状态下，激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式，由保持部保持框架的情况下，在第1薄片载置对象物。第2薄片在比背面低的位置上，对胶带的中间部分产生抽吸台的抽吸作用。第1薄片对对象物产生的抽吸台的抽吸作用比第2薄片对中间部分产生的抽吸台的抽吸作用弱。
激光加工辅助器具装置方法

[发明专利]观察装置-CN202211571941.1在审
发明人：佐野育;坂本刚志;荒谷知巳 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B23K26/03 文献下载
摘要：观察装置具备将透过光朝向对象物聚光的聚光透镜、接收由对象物反射的透过光并对对象物进行摄像的摄像部、使聚光透镜相对于对象物相对移动的移动部、接收来自用户的输入的输入部、进行透过光的像差修正的像差修正部、以及至少控制像差修正部的控制部。像差修正部构成为能够切换像差修正的修正量。控制部根据由输入部接收的输入切换由摄像部对对象物中的透过光入射面侧的第一区间进行摄像时的像差修正部所进行的像差修正即第一区间用像差修正、由摄像部对对象物中的内部的第二区间进行摄像时的像差修正部所进行的像差修正即第二区间用像差修正、以及由摄像部对对象物中的透过光入射面的相反面侧的第三区间进行摄像时的像差修正部所进行的像差修正即第三区间用像差修正中的至少任一个的修正量。
观察装置

[发明专利]激光加工装置-CN202211554517.6在审
发明人：佐野育;坂本刚志;吉田敬正;星川雅春 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：一种用于通过对对象物照射激光而在所述对象物形成改质区域的激光加工装置，具备：支撑部，其支撑所述对象物；激光光源，其输出所述激光；第一聚光透镜，其将所述激光聚光于被所述支撑部支撑的所述对象物；第一标线，其具有投影于所述对象物的第一图案；照明光源，其对所述第一标线照射照明光；第一投影光学系统，其利用通过了所述第一标线的所述照明光使所述第一标线的投影像成像于所述对象物，将所述第一图案投影于所述对象物；第一相机，其拍摄投影于所述对象物的所述第一图案的像而获取第一图案图像；以及显示部，其显示所述第一图案图像，所述第一图案具有相对于所述照明光的光轴的周围的所述第一标线的旋转角度不具有依赖性的形状。
激光加工装置

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