[发明专利]超大尺寸半导体单晶硅棒生长方法及单晶硅棒在审
| 申请号： | 202011433010.6 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112553684A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 夏秋良;刘坤 | 申请（专利权）人： | 新美光（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/22 | 分类号： | C30B15/22;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 荣颖佳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超大尺寸半导体单晶硅棒生长方法及单晶硅棒，涉及单晶硅加工技术领域，本发明提供的超大尺寸半导体单晶硅棒生长方法，包括以下步骤：加热单晶硅原料的底部，待单晶硅原料的底部熔化时向上拉制熔化的单晶硅原料；随着单晶硅原料被拉升，减小对熔化的单晶硅原料的拉升速度。本发明提供的超大尺寸半导体单晶硅棒生长方法，可以在单晶硅棒的放肩部位形成弧形曲面，且可降低产生断线的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 超大 尺寸 半导体 单晶硅 生长 方法 | ||
【主权项】：
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