[发明专利]一种电子纸封装结构、封装方法及电子器件在审

专利信息
申请号: 202011326047.9 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112578605A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 曹荣;穆欣炬;吴磊;刘宏俊 申请(专利权)人: 义乌清越光电科技有限公司;苏州清越光电科技股份有限公司
主分类号: G02F1/1675 分类号: G02F1/1675;G02F1/16753;G02F1/1679
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 康艳艳
地址: 322000 浙江省金华市义乌市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电子纸技术领域,具体涉及一种电子纸封装结构、封装方法及电子器件,其中电子纸封装结构包括:TFT基板;电子纸膜,设置在所述TFT基板上;高透光率、高致密性无机层,设置在所述电子纸膜的上方及四周。由于无机层设置电子纸膜的上方及四周,无机层具有高透光率、高致密性,不会影响正常显示功能,同时无机层具有高致密性,能够有效隔绝水汽,避免水氧进入产品内部,从而避免油墨发生氧化反应,避免器件失效。同时,与现有技术相比,能够取代封边胶。
搜索关键词: 一种 电子 封装 结构 方法 电子器件
【主权项】:
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说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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