[发明专利]一种半导体二极管芯片封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 202011282758.0 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112397398B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 周波 | 申请（专利权）人： | 厦门亨光芯睿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 361115 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了二极管封装技术领域的一种半导体二极管芯片封装结构的制作方法，包括基板，所述基板上开设有阵列分布的若干个芯片安装槽，所述芯片安装槽内固定连接有芯片，所述基板上设置有自动封装装置；通过以上结构的设置，可以实现只需一种规格的芯片防护罩即可实现对不同状态下的芯片安装情况以及不同状态下的金属引脚安装情况的封装，且在向下按压安装芯片防护罩的过程中还可以实现自动打胶处理，这种打胶方式可以避免胶水与外部空气接触，可以避免胶水因长期与外部空气接触而导致的胶水变质封装失效的情况发生，可以避免芯片电路被腐蚀，可以大大增加芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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