[发明专利]层叠式半导体器件及其操作方法在审
| 申请号： | 202011021927.5 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN113470707A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李东郁 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供一种层叠式半导体器件及其操作方法。层叠式半导体器件包括：基底裸片，包括输入缓冲器和并行电路；以及层叠在基底裸片上的多个核心裸片，所述多个核心裸片通过多个穿通电极耦接到基底裸片，其中输入缓冲器被配置为接收写入反相信号和第一顺序的写入数据，并行电路被配置为对写入数据的连续比特位进行排序以使连续比特位彼此相邻定位，从而使写入数据成为第一并行数据，并将第一并行数据传输到相应的第一至第n内部输入/输出线，以及每个核心裸片包括：输入控制电路，用于将经由相应的第一至第n内部I/O线传输的第一并行数据重新排序为写入数据；以及写入反相电路，用于根据写入反相信号而选择性地将重新排序的写入数据反相。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体器件 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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