[发明专利]芯片结构及电子装置在审
| 申请号： | 202011010922.2 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN114256162A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 游秀美;谢政倚;张维展;林长生;吴俊仪 | 申请（专利权）人： | 世界先进积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/538;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 方艳平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片结构，包括基板、底部导电层、半导体层、层间介电层、至少一电极、至少一顶部电极。基板包括依序设置的核心层及复合材料层。底部导电层设置于核心层的底面，半导体层设置于基板之上，一层间介电层设置于半导体层之上。至少一电极设置于半导体层及层间介电层之间，且至少一顶部电极设置于层间介电层之上且电连接至至少一电极。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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