[发明专利]半导体结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202010997699.9 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN114256204A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郑二虎;宋佳;张冬平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/266 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体结构及其形成方法，其中形成方法包括：提供衬底，所述衬底包括标记区和器件区；对部分所述标记区的所述衬底进行离子注入，在所述标记区内形成零层对准标记，所述零层对准标记的顶部表面与所述器件区的衬底的顶部表面齐平。本发明实施例提供的半导体结构的形成方法，可以形成顶部表面与衬底的顶部表面齐平的零层对准标记，为后续半导体器件的形成工艺提供平坦的工艺平台，有利于提高形成的半导体结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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