[发明专利]基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010896600.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111883496A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 朱思雄;李祝安;王成迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构及其制作方法，属于微电子封装领域。基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构包括上层封装散热结构、下层封装散热结构和PCB；所述下层封装散热结构与所述PCB电连；所述上层封装散热结构与所述下层封装散热结构电连。本发明通过圆片重构工艺，构建了芯片到自然环境和芯片到PCB的双向散热通道，能有效解决三维堆叠结构的散热问题；采用塑封圆片重构工艺，不仅可以实现各层芯片封装的批量化生产，降低制造成本，而且可以实现各层封装结构的微型化，满足市场对系统三维堆叠封装结构的微型化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 圆片重构 工艺 三维 堆叠 封装 散热 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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- 本发明涉及微电子散热技术领域，公开了一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法,该封装结构包括：散热微流道、封装基板、第一芯片、第二芯片、围框、盖板、液冷连接器和电连接器；所述散热微流道和围框焊接在封装基板上；所述第一芯片焊接在散热微流道上，第二芯片焊接在封装基板上，且第一芯片和第二芯片均与封装基板互联；所述盖板分别焊接在围框上和封装基板上；所述液冷连接器和电连接器焊接在封装基板底部。本发明可实现大功率芯片高效散热、中小功率芯片有效散热，使封装结构内热量均匀分布。
- 一种功率芯片的散热封装结构-202310114365.6
- 刘怀湘;陈都 - 依百半导体（深圳）有限公司
- 2023-02-15 - 2023-05-26 - H01L23/467
- 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种功率芯片的散热封装结构，包括下基板，所述下基板的上表面连接安装有上基板，所述上基板的上表面固定安装有封装层，所述封装层内部安装设置有电子元器件，所述电子元器件的上表面贴合安装有导热层，所述导热层的顶端均匀设置安装有连通管，该功率芯片的散热封装结构，通过在芯片封装结构上设置有与内部电子元器件上表面固封贴合的连通管，并且连通管和散热封层的连通结构内填充有冷却液，利用冷却液在其中的流动与电子元器件接触进行热量传导，借助冷却液的高导热性能对内部的电子元器件产生的热量进行更加高效的热量传导，进而提高了该芯片封装后使用过程中散热的效果。
- 一种具有散热功能的芯片保护罩-202223563182.2
- 张兆华;袁超;庄腾飞 - 汇春科技（成都）有限公司
- 2022-12-30 - 2023-05-16 - H01L23/467
- 本实用新型涉及芯片保护技术领域，具体涉及一种具有散热功能的芯片保护罩。本实用新型提供了这样一种具有散热功能的芯片保护罩，包括有安装座、连接板、顶盖、滑块和涡轮风扇等；安装座顶部四角均两两对称地安装有连接板，连接板的两侧边缘均开设有滑槽，顶盖通过设置在其四角的滑块滑动式插入滑槽内的方式与安装座活动式连接，顶盖的两侧壁均开设有若干纵向的散热槽，顶盖的另两侧壁均开设有若干横向的散热槽，涡轮风扇设置在顶盖顶部的安装架上。涡轮风扇高速旋转将顶盖内侧的热量迅速抽排至顶盖外侧，顶盖外侧的气体通过散热槽进入顶盖内侧，实现顶盖内外侧的气体交换，实现对芯片的高效散热功能，以此保证芯片的工作性能。
- 一种半导体导热板-202222540802.4
- 曹凯旋 - 田志学
- 2022-09-26 - 2023-05-16 - H01L23/467
- 本实用新型提供一种半导体导热板，包括导热板主体、第一降温涂层、散热翅片、第二降温涂层和导热硅脂，导热板主体内部呈空腔状，导热板主体的前端和后端均设有与其内部连通的第一风口，导热板主体设有与其内部连通的第二风口，导热板主体的内壁涂布有第一降温涂层，导热板主体内壁固定有与其连为一体的若干散热翅片，散热翅片交替分布，散热翅片的外侧涂布有第二降温涂层，导热板主体的顶端设有若干个均匀间隔分布的凹槽，导热板主体的顶端设有与凹槽连通的通风孔，通风孔的另一端与导热板主体的内腔连通，导热板主体的顶端涂布有导热硅脂，通风孔延伸到导热硅脂的外部。本实用新型可实现上下左右的空气流通，降温涂层面积大，降温效果好。
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