[发明专利]支承单元、包括支承单元的基板处理设备及基板处理方法在审
| 申请号： | 202010817359.3 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112397418A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 尹嫝燮;吴承勋;崔睿珍;李映一;方炳善;崔重奉;朴贵秀 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王皓 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明概念提供一种用于支承基板的支承单元。该支承单元包括：支承板，其具有内部空间并且该支承板上放置有基板；加热构件，其设置在内部空间中并且加热放置在该支承板上的基板；隔热板，其设置在内部空间中并且安置在该加热构件的下方；反射板，其设置在内部空间中并且安置在该隔热板的下方；以及散热板，其设置在内部空间中并且安置在该反射板的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 单元 包括 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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