[发明专利]逆变器单元、马达单元在审

专利信息
申请号: 201980054999.9 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN112602262A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 岩上直记;斋藤恒之 申请(专利权)人: 日本电产艾莱希斯株式会社
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;黄纶伟
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 逆变器单元具有:电源部,其包含逆变器电路;电容器,其与电源部连接;冷却部,其对电源部进行冷却;以及逆变器箱体,其收纳电源部、电容器和冷却部。逆变器箱体具有底壁、从底壁的周缘向上侧延伸的筒状的侧壁以及将底壁的下表面朝向马达固定的马达连接部。冷却部和电容器在沿着底壁的上表面的方向上排列而配置在底壁上。电源部位于冷却部的上侧,电容器的下表面比冷却部的下表面靠下侧,电源部的上表面和电容器的上表面沿着同一平面配置。
搜索关键词: 逆变器 单元 马达
【主权项】:
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  • 森本充晃;大石英一郎 - 矢崎总业株式会社
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  • 半导体模块单元(1A)具备:半导体模块(3A);和具有向半导体模块(3A)输出驱动信号的驱动电路(52),并控制半导体模块(3A)的控制基板(2)。控制基板(2)包含:主基板(4);从主基板(4)分离且安装有驱动电路(52)的副基板(5A);以及具有挠性,且将主基板(4)和副基板(5A)电连接的柔性基板(6)。副基板(5A)具有与半导体模块(3A)的被嵌合部(23)嵌合的嵌合部(53)。半导体模块(3A)在嵌合部(53)与被嵌合部(23)嵌合的状态下与驱动电路(52)电连接。根据上述结构,半导体模块单元(1A)能够提升组装作业性,并且能够减少噪声的产生。
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