[发明专利]芯片卡及其封装方法、封装设备在审
| 申请号： | 202010672341.9 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111954377A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王英广;夏琼刚;姜桂新;李晓白 | 申请（专利权）人： | 深圳安博电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈卓宏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件制造技术领域，提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备，上述封装方法包括以下步骤：提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；在第一保护膜上设置围堰胶，围堰胶围成填胶区域；在填胶区域内填充粘接剂；将柔性电路板放置于填胶区域内，在柔性电路板背离第一保护膜的表面上涂覆粘接剂，使用第二保护膜将填胶区域覆盖，得到半成品；将第一保护膜、柔性电路板和第二保护膜压合；对经过施压作业后的半成品进行粘接剂固化处理；裁切：根据预定尺寸进行裁切；通过采用上述封装方法，有效增强芯片卡的抗折弯性能，延长芯片卡的使用寿命，同时有效保证在同一生产批次中的芯片卡的厚度一致，提高在批量生产中的各芯片卡的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
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