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[发明专利]芯片卡及其封装方法、封装设备-CN202010672341.9在审
发明人：王英广;夏琼刚;姜桂新;李晓白 -专利权人：深圳安博电子有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件制造技术领域，提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备，上述封装方法包括以下步骤：提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；在第一保护膜上设置围堰胶，围堰胶围成填胶区域；在填胶区域内填充粘接剂；将柔性电路板放置于填胶区域内，在柔性电路板背离第一保护膜的表面上涂覆粘接剂，使用第二保护膜将填胶区域覆盖，得到半成品；将第一保护膜、柔性电路板和第二保护膜压合；对经过施压作业后的半成品进行粘接剂固化处理；裁切：根据预定尺寸进行裁切；通过采用上述封装方法，有效增强芯片卡的抗折弯性能，延长芯片卡的使用寿命，同时有效保证在同一生产批次中的芯片卡的厚度一致，提高在批量生产中的各芯片卡的品质。
芯片及其封装方法设备

[发明专利]基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法-CN201410727744.3有效
发明人： 夏琼刚;姜桂新;舒雄;王英广 -专利权人：深圳安博电子有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明适用于软封装技术领域，提供了一种基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，采用真空吸附固定柔性电路板以及密度不同的两种黑胶进行封胶，旨在解决柔性电路板在封装过程中存在的绑定时容易折伤以及在封胶时不稳定的问题。该软封装方法包括以下步骤：准备工件；绑定，利用所述真空载具与所述磁性夹具相互作用吸附所述柔性电路板；封围堰胶；封填充胶；以及固化。利用真空载具与磁性夹具之间的真空作用吸附柔性电路板，以使芯片所在位置保持平整以保证封胶稳定性和一致性；利用封围堰胶步骤使得封胶范围覆盖金手指外侧，并利用封填充胶步骤对金手指内存进行封胶处理，以达到刚好覆盖绑线的封胶效果。
基于超薄柔性电路板芯片 cob 封装方法