[发明专利]一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺在审
申请号: | 202010486274.1 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN111455358A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 董先友 | 申请(专利权)人: | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;C23C18/18 |
代理公司: | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人: | 许王军 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于印制线路板加工技术领域,具体地说,涉及一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺。所述水平化学镀铜工艺包括有如下步骤:1)将水平镀铜槽清洗干净;2)先所述水平化学镀铜槽中加入化学镀铜溶液,所述化学镀铜溶液包括有去离子水、CuSO4·5H2O、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、甲醛、氢氧化钠、硫代硫酸钠、联喹啉、亚铁氰化钾、2‑2联吡啶;3)加热所述水平化学镀铜槽至35‑45℃,启动循环过滤泵;4)将催化、速化水洗后的印制线路板置入所述水平化学镀铜槽中,喷淋浸泡;5)取出所述印制线路板,用自来水清洗干净,并用热风将其吹干;6)转入全板镀铜工序。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 印制 线路板 水平 化学 镀铜 工艺 | ||
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- 2022-09-02 - 2022-12-27 - C23C18/40
- 本发明公开了一种高速化学镀铜溶液,该溶液包括以下成分组成:五水硫酸铜10‑30g/L;配合剂15‑22g/L;还原剂20‑35g/L;稳定剂1‑3g/L;光亮剂10‑20mg/L;加速剂10‑40mg/L。本发明还公开了一种高速化学镀铜工艺。本发明通过配置以次磷酸钠为主,甲醛为辅的还原剂PCB化学镀铜系统,能够有效提高镀铜溶液的沉积速率、反应可控性及使用寿命,并且大大降低传统镀铜工艺中产生的有害甲醛蒸汽,且保证产品镀层的厚度与质量。通过采用乙二胺四乙酸二钠与四羟丙基乙二胺混合制备的配合剂,能够利用四羟丙基乙二胺具备的优异性能大幅提高镀铜溶液的沉积速率,而混用乙二胺四乙酸二钠能够在保证镀铜溶液沉积速率与镀膜质量的前提下,降低成本。
- 一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺-202211154448.X
- 刘政;刘波;陈伟长 - 南通赛可特电子有限公司
- 2022-09-22 - 2022-12-16 - C23C18/40
- 本发明公开了一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺,该工艺包括以下步骤:S1、将30‑60份五水硫酸铜溶解于水中进行清洗过滤得到硫酸铜溶液;S2、利用自动添加仪向所述硫酸铜溶液中依次加入35‑50份添加剂、40‑70份还原剂、20‑40份络合剂、6‑15份稳定剂、8‑15份加速剂及2‑5份表面活性剂搅拌均匀得到混合溶液;S3、利用自动添加仪向所述混合溶液中加入适量pH调节剂;S4、利用监测设备对所述混合溶液的参数进行测量。本发明通过构建模糊控制器对化学镀铜溶液制备工艺进行智能控制,能够针对镀铜溶液中各参数的改变进行实时监测捕捉,再利用模糊控制规则进行反馈进行各个成分自动添加的模糊控制,从而形成自动化智能制备流程。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理