[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010431111.3 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN112310064A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 朴钟淏;金承焕;吴晙荣;高炅焕;金祥洙;张童柱 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/24;H01L23/13;H01L21/56;H01L21/54;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：第一封装件；第二封装件，所述第二封装件位于所述第一封装件上，所述第二封装件包括第二封装基板、位于所述第二封装基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片以及位于所述第二封装基板上并覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的第二模制部件；填充部件，所述填充部件位于所述第一封装件和所述第二封装件之间；第一通孔，所述第一通孔穿透所述第二封装基板，所述第一通孔位于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间；第二通孔，所述第二通孔穿透所述第二模制部件，所述第二通孔连接到所述第一通孔，其中，所述填充部件具有设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的延伸部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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