[发明专利]一种封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010420766.0 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111599791A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其制造方法，属于电子元器件封装技术领域。封装结构包括：沿第一方向相对设置的第一芯片和第二芯片；第一引线框架和第二引线框架，其中，所述第一芯片连接于所述第一引线框架上；所述第二引线框架包括支撑部和设于所述支撑部沿第二方向两侧的两个连接部，所述第二芯片连接于所述第二引线框架的所述支撑部上，所述第二引线框架的所述连接部与所述第一引线框架连接；所述第一方向与所述第二方向相互垂直。本发明的封装结构保证封装质量的同时，还避免了采用传统堆叠方式时所产生的芯片热量聚集现象，有利于芯片的快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010420766.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
