[发明专利]半导体封装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202010401528.5 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN112110410A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 曾吉生;赖律名;柳辉忠 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包含：衬底；第一管芯，所述第一管芯位于所述衬底上，其中所述第一管芯的主动表面背对所述衬底；第二管芯，所述第二管芯位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述第二管芯通过多个导电端子电连接到所述第一管芯；以及密封结构，所述密封结构位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述密封结构围绕所述多个导电端子并且邻接所述第二管芯，由此在所述第一管芯与所述第二管芯之间形成腔。还提供了一种用于制造半导体封装结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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