[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202010150552.6 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113097157A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈胜育;叶昶麟;陈明宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种半导体封装，其包含：衬底，所述衬底具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；第一类型半导体管芯，所述第一类型半导体管芯安置在所述衬底的所述第一侧上；第一原料，所述第一原料附接到所述第一侧并包封所述第一类型半导体管芯；以及第二原料，所述第二原料附接到所述第二侧，从而相对于所述第一原料中的所述第一类型半导体管芯产生应力。还公开了一种用于制造本文所描述的半导体封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010150552.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热交换器用翅片制造用模具装置
- 下一篇：电子装置
