[发明专利]半导体组件及半导体封装在审
| 申请号： | 202010123545.7 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111627879A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | G.内鲍尔;A.米尔钱达尼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜璐;申屠伟进 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施例中，提供了一种半导体封装，其包括至少一个管芯垫、多个外部接触部、第一半导体器件和第二半导体器件。第二半导体器件包括第一晶体管器件，该第一晶体管器件具有源极电极、栅极电极和漏极电极、前表面和后表面。前金属化位于第二半导体器件的前表面上，并且后金属化位于第二半导体器件的后表面上。前金属化包括耦合到源极电极的第一电源接触垫，第一电源接触垫安装在管芯垫上。后金属化包括电耦合到漏极电极的第二电源接触垫和与第二电源接触垫和漏极电极电绝缘的辅助横向再分布结构。第一半导体器件电耦合到辅助横向再分布结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 封装 | ||
【主权项】：
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