[发明专利]具有填充的导电腔体的半导体封装在审
| 申请号： | 202010079564.4 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN111564415A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 黄志洋;蔡福城;S·马海因尔;J·梅尔茨;N·奥斯曼;J·V·苏赛普拉卡萨姆;H·H·郑 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装，包括框架，该框架具有：具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的绝缘主体；第一主表面处的第一多个金属迹线；以及绝缘主体中的第一腔体。导热和/或导电材料填充绝缘主体中的第一腔体，并且具有与第一多个金属迹线不同的成分。导热和/或导电材料在绝缘主体的第一主表面和第二主表面之间提供导热和/或导电路径。在绝缘主体的第一主表面附接到框架的半导体管芯电连接到第一多个金属迹线并且电连接到填充绝缘主体中的第一腔体的导热和/或导电材料。还描述了一种对应的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 填充 导电 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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