[发明专利]三维电路的制作方法和电子元件在审
| 申请号： | 202010047118.5 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN113133195A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张志强;张金强;杨志刚 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/20;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;金飞 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及三维电路的制作方法，包括：通过PVD离子镀，在绝缘材料外壳(10)的表面(11)上形成金属打底层(21)；利用三维激光设备在表面(11)上的图形区域(12)与非图形区域(13)之间照射激光，以去除边界处的金属打底层(21)而形成绝缘隔离带(14)；在图形区域(12)中电镀铜层(25)；以及蚀刻掉非图形区域(13)中的金属打底层(21)。该方法能够在不改变材料介电性能和增加电磁损耗的情况下，同时实现材料界面光滑或低粗糙度的金属化和较高的结合力，而且更加环保，并有利于提升三维电路的小间距线路图形的加工能力。本发明还涉及电子元件，其包括绝缘材料外壳以及通过上述方法在绝缘材料外壳上制备得到的三维电路，该电子元件为手机天线、基站天线、雷达天线或汽车无线防撞组件。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 电路 制作方法 电子元件 | ||
【主权项】：
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