[发明专利]芯片封装方法和芯片封装结构有效
| 申请号： | 202010022043.5 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111192832B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王顺波 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L23/057;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装方法包括提供芯片、基板和具有凹槽的光板晶圆，将芯片倒装设于基板上，并使芯片与基板电连接；将光板晶圆设于基板上，并使芯片位于光板晶圆的凹槽内，在芯片与基板之间形成一密封空腔。该芯片封装方法工艺简单，成本相对较低，能够解决传统工艺中造成芯片隐裂以及芯片易被污染的问题，提高产品性能。本发明提供的芯片封装结构，节约成本，提高产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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