[发明专利]电子结构及其制法在审
| 申请号： | 202010003908.3 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111524869A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 何志强;叶育玮;陈嘉扬;廖芷苡;邱志贤 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子结构及其制法，通过于一承载件上设置电子元件与导电元件，且以包覆层包覆该电子元件与导电元件，并于该包覆层对应该导电元件之处形成有凹部，其中，该导电元件与凹部之间具有间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
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