[发明专利]激光加工方法、半导体构件制造方法及激光加工装置在审
| 申请号： | 201980084472.0 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113260492A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 田中敦之;笹冈千秋;天野浩;河口大祐;和仁阳太郎;伊崎泰则;油井俊树 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东海国立大学机构;浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23K26/53;H01L21/304;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 激光加工方法是用于在半导体对象物的内部沿着与半导体对象物的表面相对的假想面，切断半导体对象物的激光加工方法，具备：通过使激光从表面入射至半导体对象物的内部，从而沿着假想面，以成为第1形成密度的方式形成多个第1改质点的第1工序；在第1工序之后，通过使激光从表面入射至半导体对象物的内部，从而沿着假想面，以成为比第1形成密度高的第2形成密度的方式形成多个第2改质点的第2工序。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 半导体 构件 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立大学法人东海国立大学机构;浜松光子学株式会社，未经国立大学法人东海国立大学机构;浜松光子学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980084472.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：产生异源二聚体抗体的方法
- 下一篇：分析物传感器磨合期减少
