[发明专利]用于制造导体电路的方法和电子模块在审
| 申请号： | 201980056781.7 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112602183A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | C.卡西格诺尔;A.亨塞尔;D.佩卡纳克;O.拉布;S.斯特格迈尔;E.维斯布罗德 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/31;C23C4/06;C23C4/123;C23C4/126;C23C4/129;C23C4/131;C23C4/134;H01L25/07;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张建锋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于制造至少一个导体电路的方法，其中，提供由热塑性塑料(90)构成的表面，并且在所述表面借助热学喷射沉积出导体电路材料(110)。一种电子模块尤其是功率模块，并且所述电子模块包括由热塑性塑料构成的表面，热学喷射的导体电路(130)布置在所述表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 导体 电路 方法 电子 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
