[发明专利]用于制造导体电路的方法和电子模块在审
| 申请号： | 201980056781.7 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112602183A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | C.卡西格诺尔;A.亨塞尔;D.佩卡纳克;O.拉布;S.斯特格迈尔;E.维斯布罗德 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/31;C23C4/06;C23C4/123;C23C4/126;C23C4/129;C23C4/131;C23C4/134;H01L25/07;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张建锋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 导体 电路 方法 电子 模块 | ||
1.一种用于制造至少一个导体电路(130)的方法，其中，提供由热塑性塑料(90)构成的表面(50)，并且导体电路材料借助热学喷射沉积在所述表面(50)上。
2.按照权利要求1所述的方法，其中，所述导体电路材料(130)具有导电材料或者通过处理、尤其加热或照射、例如紫外线照射可转变为导电材料的材料。
3.按照前述权利要求之一所述的方法，其中，提供由热塑性塑料(90)构成的表面，方法是，首先制造出由热塑性塑料(90)构成的表面。
4.按照前述权利要求之一所述的方法，其中，由热塑性塑料(90)构成的表面借助覆层、尤其分送和/或喷涂和/或丝网印刷制造。
5.按照前述权利要求之一所述的方法，其中，提供聚酰胺亚胺和/或聚酰亚胺和/或多晶乙醚和/或双马来酰亚胺和/或聚酰胺和/或功能化的聚酰胺和/或聚醚醚酮(PEEK)和/或聚醚砜树脂作为热塑性塑料、尤其在与至少一种热固性塑料混合的情况下提供热塑性塑料(90)。
6.按照前述权利要求之一所述的方法，其中，所述导体电路(130)借助至少一个模板和/或借助热固性塑料塑造结构。
7.按照前述权利要求之一所述的方法，其中，通过具有至少800摄氏度、优选至少1083摄氏度的温度的颗粒(110)和/或通过具有最高10％、优选最高5％的氧化物份额的颗粒和/或通过具有最高700米/秒、优选最高500米/秒的速度的颗粒实现热学喷射。
8.按照前述权利要求之一所述的方法，其中，由铜和/或银和/或金和/或铝和/或镍和/或锌和/或一个或多个前述金属的合金构成颗粒(110)。
9.按照前述权利要求之一所述的方法，其中，导体电路材料至少局部地沉积为具有至少10微米、优选至少20微米、理想地至少30微米的层厚度(d)的层。
10.按照前述权利要求之一所述的方法，其中，至少一个导体电路在电子模块、尤其功率模块上构造。
11.一种电子模块、尤其功率模块，其包括由热塑性塑料(90)构成的表面，在所述表面上布置有热学喷射的导体电路(130)。
12.按照前述权利要求之一所述的电子模块，其中，所述电子模块通过按照权利要求1至10之一所述的方法制造。
13.按照前述权利要求之一所述的电子模块，其中，所述电子模块包括与所述导体电路(130)导电连接的至少一个或多个电气构件和/或电子构件(70)。
14.按照前述权利要求之一所述的电子模块，其中，由热塑性塑料(90)构成的表面至少部分地构成至少一个构件(70)和/或电路载体(10)的层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
