[实用新型]半导体芯片结构有效
| 申请号： | 201921347793.9 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210182370U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈浩 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体芯片结构，包括半导体基片、形成在所述半导体基片上的线路层、电性连接所述线路层的导电凸块，所述导电凸块包括凸块本体、设置在所述凸块本体背离线路层一侧表面金属层、位于所述凸块本体与表面金属层之间的铁磁性材料层，所述铁磁性材料层的覆盖区域小于所述凸块本体的顶面。通过减小所述铁磁性材料层的尺寸，降低其对磁性线路区的磁场所造成的影响，确保产品的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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